詳細(xì)參數(shù)
參數(shù)名稱(chēng) 參數(shù)值
是否Rohs認(rèn)證 符合 符合
生命周期 Transferred
Objectid 8347581792
Reach Compliance Code compliant
ECCN代碼 5A002.A.4
HTS代碼 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
Date Of Intro 2019-02-20
風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 8.1
JESD-30 代碼 R-PBGA-B1156
JESD-609代碼 e1
濕度敏感等級(jí) 4
端子數(shù)量 1156
最高工作溫度 100 °C
最低工作溫度 -40 °C
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 BGA
封裝形狀 RECTANGULAR
封裝形式 GRID ARRAY
峰值回流溫度（攝氏度） 245
最大供電電壓 0.876 V
最小供電電壓 0.825 V
標(biāo)稱(chēng)供電電壓 0.85 V
表面貼裝 YES
技術(shù) CMOS
溫度等級(jí) INDUSTRIAL
端子面層 TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL
端子位置 BOTTOM
處于峰值回流溫度下的最長(zhǎng)時(shí)間 30
uPs/uCs/外圍集成電路類(lèi)型 RFSOC
